3月15日，由中国半导体行业协会封测分会主办的第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡市江阴市盛大举办。

　　据同茂线性马达小编所知，本届年会采取线上线下相融合的方式举行，以“协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题有40位业界嘉宾围绕行业热点问题展开研讨。

　　本届年会安排了四个专题交流，分别是半导体后道成品制造装备的创新和机遇、后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作、先进封测与芯片成品制造的创新与趋势以及车载芯片成品制造与测试技术。

　　而说到半导体的封装技术和测试技术，与线性马达紧密相关，线性马达加持的芯片封装设备、晶圆检测设备被广泛运用于芯片封装和检测场景。

　　昆山同茂电子有限公司自研自产自销的同茂线性马达均采用欧美技术标准和加工工艺，具有高性能、高质量的特点，在各个行业各个场景中都有实际应用案例，尤其是半导体行业，可以说同茂线性马达助力中国半导体智能智造发展水平的提高。

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