当地时间2月17日，德国芯片智造商英飞凌科技公司对外表示，将投入20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙半导体领域的制造能力。

　　具体措施如下：在位于马来西亚居林的工厂建造新的模块，以大幅增加产能，一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。

　　据同茂线性马达小编所知，新模块将于2022年6月开始施工，预计一批晶圆将于2024年下半年下线。除此之外，在未来几年，英飞凌科技公司还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。

　　说到芯片，其是第四次科技革命的重要基础，其是军事武器不可或缺的组成部分，其是一个巨大的产业……但是芯片制造却很难，芯片提高处理能力将需要集成更多的处理单元，不仅如此，芯片对材料纯度的要求也很高。

　　而英飞凌科技公司之所以加大芯片制造投入力度，也是为了满足日益提升的高科技需求以及产能需求。

　　而芯片制造，与线性马达紧密相关，线性马达加持的封装设备、检测设备是芯片制造中至关重要的智能化设备。

　　昆山同茂电子有限公司深耕线性马达领域十余年，同茂线性马达在芯片领域已有实际应用案例，像上海微电子就是咱同茂的合作客户。

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