晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其是芯片的载体，将晶圆充分利用分割后就成了一块块芯片。

　　基于此，晶圆成为决定一个地区科技发展的命门。说到晶圆，顺便说说其制造的工艺流程，晶圆制造一般可分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序和测试工序，其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。

　　而测试工序与我们直线电机模组紧密相关。据悉，测试工序分为一般测试和特殊测试，一般测试是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求。直线电机模组就是在晶圆的一般测试中被广泛运用，因为直线电机模组较为典型的应用场景便是耐压测试、耐疲劳测试等。

　　昆山同茂电子有限公司自研自产自销的直线电机模组包括型材直线电机模组和高精密直线电机模组两大类，其中高精密直线电机模组在晶圆检测领域已有实际应用。

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