近期热点新闻,台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)于2024年8月20 日隆重举办欧洲晶圆厂动土典礼,一时间在业内外激起千层浪。
据直线电机生产厂家 小编所知,去年8月,台积电与博世、英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司(ESMC),新工厂的选址临近博世的德勒斯登厂,并且靠近英飞凌正在投资50 亿欧元扩大的功率半导体厂。
ESMC预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS ),及16、12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,按照规划,该工厂月产能将达到 40000片300mm(12英寸)晶圆。
说到芯片,无论是芯片研发还是芯片封装,都与直线电机紧密相关,直线电机加持的光刻机是芯片研发不可或缺的重要设备,而直线电机加持的拾放设备在芯片封装中扮演重要角色。
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